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        單面PCB板短路的對策是什么? [2015-09-10]
        有些微短路,短路現象的成品板,用普通低壓電腦測板機測試無法保證其不流入客戶手中給客戶投訴。通常線路板廠家都把這一問題推給電腦測板機供應商,從而推動了高壓電腦測板機的發展。但用高壓測板機同樣無法保證100%的合格率。 有時第一次用低壓測試線路時線路板測試全部OK,第二次再用300V高壓測試測試有短路。第三次又用普通低壓重測,第二次測出的短路板也同樣測定為短路。用萬用表電阻檔測量短路點兩線間焊盤點為短路,平均電阻值為6.7歐姆。所以應認定為完全短路而不是微短路。然后用高倍放大鏡檢查短路現象無法準確檢查出短路點(應該是成品有阻焊油墨的原因)。 從測試過程及其電阻值可以認定為:蝕刻側蝕產生突沿,然后由磨板過程使突沿斷裂下來在導線之間形成橋接,再印上綠油就使其橋接不是完全短路橋接。這樣第一次測試為低壓自然無法測出橋接短路。第二次為高壓首先測出其是微短路,然后高壓擊穿焊接(因為銅絲很小所以不需要很大的功率就能做到焊接形成短路。如果測試機廠家能提高其短路測試電流的充許功率就能燒斷橋接點,我們就很難看到這種現象了)。所以第三次低壓電腦測板機就能測試出短路點了,而且其電阻值只有平均的6.7歐姆。 最簡單及最經濟可行的方法是新購磨板機或改良現有的磨板機,采用搖擺磨刷且采用火山灰拋刷或目數低的尼龍刷、后再用高壓沖洗,特別是水洗段最好有過濾裝置,防止可造成短路的異物再次污染板面,磨板機可把側蝕形成的銅絲及突沿去除(粘塵機也有一定的去除作用)。同時新購電腦測試機應選用高壓機,可減少線路板微短路及短路發生。這種短路現象通常出現在單面板及高密度的線路板中。
        生產銷售雙面PCB板需要注意的問題有哪些? [2015-09-10]
        隨著電子產品的不斷發展,各種設備故障發生的種類和頻率也大大提高,因此對工作人員的要求也在不斷提升,特別是對剛接觸電路板維修的人來說,很多人一開始都不知道從何下手,也不知道要學習什么,其實要想學好專業生產銷售雙面線路板就必須要有一定的數電、模電基礎。 所以,維修應該注意以下的事項: 一、注意用電安全,包括對專業生產銷售雙面線路板時要考慮到電路板最大承受能力;當需要接觸強電的時候一定要注意人身安全,做好防強電措施。 二、專業生產銷售雙面線路板前首先要做好防靜電工作,如穿戴好防靜電工作服和鞋、佩戴好防靜電腕帶。維修的工作臺也要做好防靜電處理,如加防靜電臺面。
        PCB板機械加工的特點 [2015-09-10]
        印制電路板PCB機械加工的對象是PCB基材覆銅箔層壓板。覆銅箔層壓板是采用膠黏劑將絕緣材料和銅箔通過熱壓制成的。 PCB基材覆銅箔層壓板增強材料主要有兩種:一種是玻璃纖維布,另一種是紙基。目前在印制電路PCB行業使用最多的是環氧玻璃纖維布板。 無論是紙基板還是玻璃纖維布板,其機械加工性能都比較差。從它們的結構組成可以看出,它們都具有脆性和明顯的分層性,硬度較高,對機械加工的刀具磨損大,板內含有未完全固化的樹脂,加工過程中機械摩擦產生的熱會使未完全固化的樹脂軟化呈黏性,增加摩擦阻力,折斷刀具,同時產生膩污,影響加工質量。為了提高加工質量,需要采用硬質合金刀具,大進給量的切削加工才可以保證加工質量。
        PCB電路板的回收 [2015-09-02]
        印制電路板制造技術是一項非常復雜的、綜合性很高的加工技術。尤其是在濕法加工過程中,需采用大量的水,因而有多種重金屬廢水和有機廢水排出,成分復雜,處理難度較大。按印制電路板銅箔的利用率為30%~40%進行計算,那么在廢液、廢水中的含銅量就相當可觀了。按一萬平方米雙面板計算(每面銅箔厚度為35微米),則廢液、廢水中的含銅量就有4500公斤左右,并還有不少其他的重金屬和貴金屬。這些存在于廢液、廢水中的金屬如不經處理就排放,既造成了浪費又污染了環境。因此,在印制板生產過程中的廢水處理和銅等金屬的回收是很有意義的,是印制板生產中不可缺少的部分。 眾所周知,印制電路板生產過程中的廢水,其中大量的是銅,極少量的有鉛、錫、金、銀、氟、氨、有機物和有機絡合物等。 至于產生銅廢水的工序,主要有:沉銅、全板電鍍銅、圖形電鍍銅、蝕刻以及各種印制板前處理工序(化學前處理、刷板前處理、火山灰磨板前處理等)。 以上工序所產生的含銅廢水,按其成分,大致可分為絡合物廢水和非絡合物廢水。為使廢水處理達到國家規定的排放標準,其中銅及其化合物的最高允許排放濃度為1mg/l(按銅計),必須針對不同的含銅廢水,采取不同的廢水處理方法。
        PCB電路板的分類介紹 [2015-09-02]
        單面板 在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面,所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面,布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子。 雙面板 這種電路板的兩面都有布線,不過要用上兩面的導線,必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔(via)。導孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍,雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點(可以通過導孔通到另一面),它更適合用在比單面板更復雜的電路上。 多層板 為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱為多層印刷線路板。板子的層數并不代表有幾層獨立的布線層,在特殊情況下會加入空層來控制板厚,通常層數都是偶數,并且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構,不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板,不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替,超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合,一般不太容易看出實際數目,不過如果仔細觀察主機板,還是可以看出來。
        PCB電路板的歷史記錄 [2015-09-02]
        在印制電路板出現之前,電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當代,電路面板只是作為有效的實驗工具而存在,而印刷電路板在電子工業中已經成了占據了絕對統治的地位。 20世紀初,人們為了簡化電子機器的制作,減少電子零件間的配線,降低制作成本等優點,于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間,不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。而最成功的是1925年,美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案,再以電鍍的方式,成功建立導體作配線。 直至1936年,奧地利人保羅·愛斯勒(Paul Eisler)在英國發表了箔膜技術,他在一個收音機裝置內采用了印刷電路板;而在日本,宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法(特許119384號)”成功申請專利。而兩者中Paul Eisler 的方法與現今的印制電路板最為相似,這類做法稱為減去法,是把不需要的金屬除去;而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線,稱為加成法。雖然如此,但因為當時的電子零件發熱量大,兩者的基板也難以配合使用,以致未有正式的實用作,不過也使印刷電路技術更進一步。
        PCB電路板的發展 [2015-09-02]
        近十幾年來,我國印制電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)制造行業發展迅速,總產值、總產量雙雙位居世界第一。由于電子產品日新月異,價格戰改變了供應鏈的結構,中國兼具產業分布、成本和市場優勢,已經成為全球最重要的印制電路板生產基地。 印制電路板從單層發展到雙面板、多層板和撓性板,并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制電路板在未來電子產品的發展過程中,仍然保持強大的生命力。 未來印制電路板生產制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。
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