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      解析雙面PCB板沉金與鍍金的差異

      來源:   發布時間:2017-04-11 11:42:28   查看次數:
        1、雙面PCB板沉金與鍍金所形成的晶體結構不相同,沉金關于金的厚度比鍍金厚許多,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,客戶更滿足。

      2、沉金與鍍金所形成的晶體結構不相同,沉金較鍍金來說更簡單焊接,不會造成焊接不良,導致客戶投訴。沉金板的應力更易操控,對有邦定的商品而言,更有利于邦定的加工。同時也正由于沉金比鍍金軟,所以沉金板做金手指不耐磨。

      3、沉金板只要焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

      4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密,不易產成氧化。

      5、隨著布線越來越密,線寬、距離現已到了3-4MIL。鍍金則簡單發生金絲短路。沉金板只要焊盤上有鎳金,所以不會產成金絲短路。

      6、沉金板只要焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的聯系更結實。工程在作抵償時不會對距離發生影響。

      7、通常用于相對請求較高的雙面PCB板,平坦度要好,通常就選用沉金,沉金通常不會呈現拼裝后的黑墊景象。沉金板的平坦性與待用壽數與鍍金板相同好。

      雙面PCB板沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的技術。伴隨著IC 的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫技術很難將成細的焊盤吹平坦,這就給SMT的貼裝帶來了難度;別的噴錫板的待用壽數(shelf life)很短。而鍍金板正好處理了這些疑問。關于外表貼裝技術,特別關于0603及0402 超小型表貼,由于焊盤平坦度直接關系到錫膏印制工序的質量,對后邊的再流焊接質量起到決定性影響,所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼技術中經常見到。

       

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