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      簡析形成雙面PCB線路板焊接缺點的三大要素

      來源:   發布時間:2017-04-10 11:40:51   查看次數:
          雙面PCB板焊接技能這些年電子工業技能開展進程,能夠注意到一個很明顯的趨勢即是回流焊技能。雙面PCB電路板焊接的質量也是各大電子廠商親近關注的疑問,下面請隨電路板廠一起來看一下形成雙面PCB板焊接缺點的三大要素吧!

      1.PCB板孔的可焊性影響焊接質量

      PCB板孔可焊性欠好,將會發生虛焊缺點,影響電路中元件的參數,致使多層板元器材和內層線導通不穩定,致使全部電路功用失效。所謂可焊性即是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質,即焊料地點金屬表面形成一層相對均勻的接連的潤滑的附著薄膜。

      2.PCB板翹曲發生的焊接缺點

      PCB板和元器材在焊接過程中發生翹曲,由于應力變形而發生虛焊、短路等缺點。翹曲往往是由于PCB板的上下有些溫度不平衡形成的。對尺度大的PCB板,由于其本身分量下墜也會發生翹曲。普通的PBGA器材間隔PCB板約0.5mm,假如PCB板上器材較大,跟著PCB板降溫后康復正常形狀,焊點將長期處于應力作 用之下,假如器材舉高0.1mm就足以致使虛焊開路。

      3.PCB板的規劃影響焊接質量

      在規劃上,PCB板尺度過大時,盡管焊接較簡單操控,但印刷線條長,阻抗增大,抗噪聲才能降低,本錢增加;過小時,則散熱降低,焊接不易操控,易出現相鄰線條彼此攪擾,如PCB板的電磁攪擾等狀況。因而,必須優化PCB板規劃。

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